固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫(kù)
實(shí)驗(yàn)1 LED封裝之手動(dòng)固晶實(shí)驗(yàn)
本實(shí)驗(yàn)流程為：擴(kuò)晶—刷銀膠—固晶—烘烤（以LED數(shù)碼管為例）；對(duì)于單顆引腳式LED的實(shí)驗(yàn)流程為擴(kuò)晶—點(diǎn)銀膠—固晶—烘烤。
實(shí)驗(yàn)2 LED封裝之焊線實(shí)驗(yàn)
超聲波焊線機(jī)主要應(yīng)用于大功率器件：發(fā)光二極管（LED）、激光管（激光）、中小型功率三極管、集成電路和一些特殊半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線焊接。
具體過(guò)程：首先金絲的首端必須經(jīng)過(guò)處理形成球形(采用負(fù)電子高壓成球)，并且對(duì)焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理；接著金絲球在時(shí)間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產(chǎn)生塑性變形，使兩種介質(zhì)達(dá)到可靠的接觸，并通過(guò)超聲波摩擦振動(dòng)，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，實(shí)現(xiàn)了金絲引線的焊接。
超聲焊線機(jī)包括金線機(jī)、鋁線機(jī)，其中金線機(jī)由于黃金的高電導(dǎo)性，高塑性，比鋁絲要細(xì)得多，主要用于焊接各種照明用的LED燈，包括高亮的LED燈。鋁線機(jī)主要用于焊接數(shù)碼管等。
實(shí)驗(yàn)3 LED封裝之灌膠實(shí)驗(yàn)
LED灌膠是LED封裝工藝中在固晶焊線工序之后的一個(gè)關(guān)鍵工序，對(duì)固好晶和焊好線的PCB電路板起保護(hù)作用，涉及配膠、注膠和脫泡處理等工藝，灌膠結(jié)果的好壞直接影響著成品率，技術(shù)的難點(diǎn)在于解決好封膠中的氣泡問(wèn)題。
在LED封裝工藝中，固好芯片和焊好線的電路板，需要通過(guò)封膠工藝把它保護(hù)起來(lái)。LED封膠的目的是為了維護(hù)LED本身的氣密性，并保護(hù)不受周圍環(huán)境中濕度與溫度的影響，以及防止組件受到機(jī)械振動(dòng)、沖擊產(chǎn)生破損而造成組件特性的變化。一般直插式LED-Lamp和LED數(shù)碼管采用的都是傳統(tǒng)的灌膠封裝工藝。
LED封裝總流程
固晶—焊線—灌膠（模壓）—切割（分離）—分光—包裝—入庫(kù)
固晶 通俗的說(shuō)是用固晶膠（銀膠，絕緣膠）把芯片粘在支架上，然后把膠水烤干后，進(jìn)入下工序。
焊線 是用金線把芯片上的正負(fù)極與支架連接起來(lái)
灌膠 又叫點(diǎn)膠，是用膠水（環(huán)氧膠、硅膠）點(diǎn)進(jìn)杯口，然后烘烤。模壓，主要是針對(duì)PCB板材。
切割（分離） 是把材料分成一顆一顆的
分光 根據(jù)客戶需要，分出客戶所要的色溫
包裝 分卷帶包裝，和散裝（包裝錢材料除濕）
入庫(kù) 貼上相應(yīng)的標(biāo)簽，流入倉(cāng)庫(kù)
【思考問(wèn)題】
1、固晶應(yīng)該注意什么？
(1) 將涂好銀膠擴(kuò)晶好的芯片膜放在固晶的框架上，并用手將其按到底且保持水平。
(2) 將待固晶的電路板平整固定在拖板支架上。
(3) 通過(guò)固晶座的四個(gè)螺釘調(diào)節(jié)好電路板與芯片間的距離。
(4) 調(diào)節(jié)顯微鏡觀察到清晰的芯片像和電路板。
(5) 左手抓住拖板，右手持點(diǎn)晶筆，在顯微鏡下將芯片輕輕的固定在電路板相應(yīng)的位置上。
2、實(shí)驗(yàn)中銀漿所起的作用是什么？
(1) 其作用是導(dǎo)電、散熱和固定芯片。
3、焊接過(guò)程中造成斷線的原因是什么？如果焊線堵住了劈刀的針孔，該如何處理？
(1)如果焊接過(guò)程中焊到塑料表面，容易造成斷線，要用鑷子進(jìn)行穿線，線與針孔成30-45度方向穿進(jìn)去。
4、對(duì)比現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的自動(dòng)焊接機(jī)，其優(yōu)缺點(diǎn)是什么？
(1)本機(jī)的一焊和二焊的瞄準(zhǔn)高度、拱絲高度、跳線距離均可真正數(shù)字控制，從而保證了焊接質(zhì)量穩(wěn)定、焊點(diǎn)控制精確，焊線重復(fù)率高，拱絲高度一致性好的優(yōu)點(diǎn)
5、在數(shù)碼管模板的表面貼膠膜有什么作用？需注意哪些事項(xiàng)？
(1)目的是為了貼膜與模具粘貼得更加牢固，避免發(fā)生漏膠。注意用圓珠筆管刮其表面，去除貼膜中的氣泡。
6、在配膠時(shí)，A、B膠和DF-090擴(kuò)散劑的作用分別是什么？如果不添加擴(kuò)散劑，對(duì)封裝效果有什么影響？
(1)B膠為了保護(hù)LED芯片不受外界環(huán)境溫度、濕度和其它物質(zhì)的影響和撞擊而造成組件特性的變化。使用擴(kuò)散劑的目的是使芯片發(fā)出的光在樹脂內(nèi)均勻擴(kuò)散，使Lamp發(fā)出的光柔和和均勻，具有散光的功能，使得出射光線的角度變大，同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致Lamp的亮度下降。如果不添加擴(kuò)散劑會(huì)造成燈具形成眩光！
7、通過(guò)加熱抽真空來(lái)去除配好膠水的氣泡，其原理是怎樣的？
(1)通過(guò)加熱抽真空造成內(nèi)外壓強(qiáng)差，脫泡到真空腔體中，被機(jī)械泵帶走，去除膠體內(nèi)的氣泡。