現(xiàn)代質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”，這在今天的高密 度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念，而是客 觀的需要。

要獲得良好而堅(jiān)固的工藝，行之有效的做法就是從兩方面下手：

一是建立有效的工藝質(zhì)量控制體系，

二是針對(duì)具體的PCBA,對(duì)SMT參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。二者相輔相成，互為補(bǔ)充。 

SMT工藝質(zhì)量，企業(yè)間存在著明顯的差別一焊點(diǎn)的不良率從幾個(gè)ppm到幾百個(gè)ppm,究其原因，除了產(chǎn)品苯身的復(fù)雜程度外，主要源于不同企業(yè)的不同“做法”。

縱觀國內(nèi)外先進(jìn)水平的電子制造企業(yè)， 它們?cè)诠に囐|(zhì)量控制方面確實(shí)有一些共同點(diǎn), 例如，都立足于“預(yù)防”為主的策略，從源頭對(duì)工藝質(zhì)量進(jìn)行控制；都以工藝優(yōu)化為工作核心；都以建立完整的工藝質(zhì)量控制體系為目標(biāo)。實(shí)踐證明這些做法對(duì)建立“穩(wěn)定的工藝”有著十分有效的作用。

第1章工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)

1工藝質(zhì)量控制概述

1.1基本概念

SMT工藝質(zhì)量（組裝質(zhì)量）指企業(yè)按照與客戶達(dá)成的規(guī)格要求或IPC-A-610的要求生產(chǎn)和提供印制電路板組件 （PCBA ）的質(zhì)量。

一般用吏付合格率、一次焊點(diǎn)不良率、直通率等指標(biāo)來衡量。

反映的是工藝“本身”的質(zhì)量或者說是工藝的工作質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性。它不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及器件本身的質(zhì)量問題（如PCB內(nèi)層短路、元件內(nèi)部短路、邊緣性能元件、影響功能的元件）。

工藝質(zhì)量控制就是要對(duì)影響SMT工藝質(zhì)量的主要因素進(jìn)行有效地管理，使SMT的工藝水平處于良好的受控狀態(tài)。

一般而言，一個(gè)設(shè)計(jì)精良、經(jīng)過優(yōu)化而且受控的工藝，在正常情況下，不會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的質(zhì)量問題，而工藝質(zhì)量控制的目的就是要建立一個(gè)受控的工藝。

1.2影響工藝質(zhì)量的因素

影響SMT工藝質(zhì)量的因素有很多，不外乎來自“人、機(jī)、料、法、環(huán)”五方面。結(jié)合工藝在產(chǎn)品研發(fā)制造各階段的任務(wù)，按照其性質(zhì)，可以把它歸結(jié)為 設(shè)計(jì)、物料、工藝和現(xiàn)場等四大類因素, 如圖1-2所示。 

1.3工藝質(zhì)量的控制

1.4工藝質(zhì)量控制體系

SMT工藝質(zhì)量控制體系的組成， 如圖1-5所示。

工藝質(zhì)量控制的實(shí)質(zhì)就是按規(guī)范設(shè)計(jì)、按規(guī)范制造、按規(guī)范檢驗(yàn),因此, 可以說工藝規(guī)范是工藝質(zhì)量控制最基本的工具和手段。

工藝管理體系，主要包括兩方面，即業(yè)務(wù)的組織架構(gòu)和崗位的績效評(píng)價(jià)體系。不同業(yè)務(wù)組織架構(gòu)決定了工藝質(zhì)量控制的成效，良好的組織架構(gòu)設(shè)計(jì)是工 藝質(zhì)量控制的組織保證。

工藝質(zhì)量的評(píng)價(jià)體系，主要由DFM評(píng)審?fù)ㄟ^率、焊點(diǎn)缺陷率、交付合格率等指標(biāo)組成，它是工藝質(zhì)量改進(jìn)的基礎(chǔ)。 

工藝管理是一項(xiàng)系統(tǒng)工程，貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì)、物料采購、制造、銷售的全過程。工藝管理是企業(yè)的基礎(chǔ)管理，是穩(wěn)定、提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高生產(chǎn)效率的重要手段和保證。不同企業(yè)，由于產(chǎn)品的種類和生產(chǎn)批量大小、可靠性要求、成本要求不同，工藝體系的組織架構(gòu)也會(huì)不同。

但不管什么樣的組織架構(gòu)，基本的業(yè)務(wù)和崗位設(shè)置必須健全（如圖1-6所示），它是高效管理的基礎(chǔ)，也是規(guī)范化管理的必須。

2.2 DFM崗位的職責(zé)與績效評(píng)價(jià)項(xiàng)目

DFM 即可制造性的設(shè)計(jì)。隨著元器件封裝的細(xì)間距化、工藝窗口越來越小，不斷地提高PCBA的工藝能力（Cp）、立體化及組裝密度的提高，減少制造中的缺陷自然就成為DFM的核心任務(wù)。?

Cp、Cpk

Cp 指工藝能力指數(shù)，臺(tái)灣企業(yè)稱為制程能力指數(shù)。即用戶的規(guī)格范圍與自己技術(shù)能力的比較。

Cp = ( USL-LSL ) /6o

反映了數(shù)據(jù)各點(diǎn)到其平均數(shù)距離的平均值，即正態(tài)分布“鐘”形圖形的肥瘦，越瘦說明工藝能力越強(qiáng)。

CPk 工藝能力管理指數(shù)，反映的是正態(tài)分布”鐘形圖形的居中性。Cpk等于(USL -X)/3o或(LSL- X)/3o的最小值。