隨著電子產(chǎn)品的小型化，輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)，現(xiàn)在電子產(chǎn)品中的線(xiàn)路板，很多都采用的是SMT制造工藝，即表面貼裝技術(shù)，就是所有的電子元器件都是貼焊在線(xiàn)路板的表面。不需要像之前那樣，從線(xiàn)路板上預(yù)留的過(guò)孔中插過(guò)去，再?gòu)谋趁婧附印?/p>
SMT技術(shù)，可以讓線(xiàn)路板的生產(chǎn)過(guò)程更加自動(dòng)化，快速化，減少人的干預(yù)性。而且用于該技術(shù)的元器件相比之前的插件有著體積更小，更輕薄，可靠性更強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。
而一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)包括以下幾個(gè)主要部分，印刷機(jī)、貼片機(jī)、回焊爐、冷卻設(shè)備以及一些輔助的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。
SMT生產(chǎn)線(xiàn)
下面我們來(lái)看一看一片采用SMT工藝的電路板是怎樣被生產(chǎn)出來(lái)的。
首先根據(jù)需要生產(chǎn)電路板的電子用料表，將需要使用的電子元器件備好，并安裝在貼片機(jī)上，安裝方法是將材料裝在供料器上，然后將供料器插到貼片機(jī)的對(duì)應(yīng)區(qū)域，什么料號(hào)的材料放在什么區(qū)域是固定的，這個(gè)是生產(chǎn)之前技術(shù)人員編寫(xiě)程序時(shí)就已經(jīng)設(shè)定好的。備好的材料等待流水線(xiàn)上流下來(lái)的板子。
倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)出來(lái)的電子料
安裝到貼片機(jī)上的電子料
領(lǐng)出來(lái)的電路板，我們管這種沒(méi)有零件的板子叫PCB 板，PCB需要有一個(gè)員工手動(dòng)一片一片的貼在一個(gè)托板上，每一個(gè)托板上放幾個(gè)PCB 板，需要根據(jù)板子的大小決定
新領(lǐng)出來(lái)的PCB板
承裝PCB板的托板
裝載PCB板的托板是由一種防高溫的材料制作而成，這個(gè)板子會(huì)裝載著PCB板流完生產(chǎn)的整個(gè)流程，然后由流水線(xiàn)尾端的員工將安裝好零件的PCB板取下來(lái)，空的托板會(huì)反回到線(xiàn)頭重新裝載PCB.
裝載好PCB等待流入生產(chǎn)線(xiàn)的托板
生產(chǎn)線(xiàn)的第一戰(zhàn)是給這些PCB板上錫，就是在這些板子的上邊蓋上鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上開(kāi)有小孔，這些小孔正對(duì)著PCB板上需要安裝元器件的地方，這個(gè)地方就是焊盤(pán)，元件與PCB焊接的焊點(diǎn)，由機(jī)器操控著刮刀，均勻的刷過(guò)整塊鋼網(wǎng)，這個(gè)時(shí)候PCB上焊盤(pán)位置會(huì)覆蓋上鋼網(wǎng)厚度的錫膏
給PCB印錫
整個(gè)托板會(huì)裝載著印好錫的PCB通過(guò)傳送軌道，流入到下一站位，接著就是在這里等待已久的貼片機(jī)站，元器件已經(jīng)安裝在機(jī)器中了，這個(gè)時(shí)候機(jī)器會(huì)根據(jù)技術(shù)人員事先編寫(xiě)好的程序，將元器件安裝在PCB板的指定位置上，安裝的過(guò)程其實(shí)就像是拿著一個(gè)吸料器人，把電子料一顆一顆的從供料器上吸起來(lái)，放到PCB上。當(dāng)然了這個(gè)吸取的速度是人的無(wú)數(shù)倍，而且誤差不會(huì)超過(guò)元件大小的二十分之一。
貼片機(jī)的入板口
已經(jīng)安裝好電子元器件的PCB，等待流入下一個(gè)工位
當(dāng)貼片機(jī)將電子零件都安裝好后，托板會(huì)載著這些裝好元器的PCB，流入到制造過(guò)程中的最后一站，高溫回焊爐，這個(gè)爐子里的溫度足以讓錫膏融化，融化的錫會(huì)將元器件和PCB牢牢的焊接在一起。
回焊爐入口，貼裝好元器件的PCB會(huì)通過(guò)軌道送入爐內(nèi)
安裝好元件的PCB流入回焊爐
從回焊爐中流出來(lái)的板子，溫度較高，需要經(jīng)過(guò)一個(gè)冷卻裝置冷卻之后，才能流到最后的光學(xué)檢測(cè)站，到這一站結(jié)束之后，電子電路板的制造過(guò)程就基本完成了，后邊的就是對(duì)制造好的電路板進(jìn)行檢測(cè)了。
流出回焊爐的電路板
回焊爐后邊的冷卻裝置
經(jīng)過(guò)冷卻之后，托板載著制造好的PCB板流入到光學(xué)檢測(cè)設(shè)備之中，進(jìn)行光學(xué)檢測(cè)，確認(rèn)元器件和PCB 的焊接是否良好，是否有瑕疵品。
等待流入光學(xué)檢測(cè)設(shè)備中的PCB
工作中的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
光學(xué)檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)結(jié)果
光學(xué)檢測(cè)設(shè)備檢查結(jié)束之后會(huì)進(jìn)行最后的人員目視檢查，利用電子放大鏡對(duì)電路板的焊接狀況做最后的確認(rèn)
電子放大鏡下的電路板
最后會(huì)由線(xiàn)尾的員工將檢查好的線(xiàn)路板，從托板上取下來(lái)，放入到專(zhuān)用的塑料托盤(pán)中。整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程結(jié)束。
電路板成品