據(jù)國(guó)內(nèi)相關(guān)媒體近日?qǐng)?bào)道，中科鑫通“多材料、跨尺寸”光子芯片生產(chǎn)線預(yù)計(jì)將于2023年在北京建成。

該生產(chǎn)線完工后，能滿足通信、數(shù)據(jù)中心、激光雷達(dá)、微波光子、醫(yī)療檢測(cè)等領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，將填補(bǔ)我國(guó)在光子芯片晶圓代工領(lǐng)域的空白，有望加速國(guó)產(chǎn)光子芯片替代的規(guī)模化進(jìn)程。

中科鑫通微電子技術(shù)（北京）有限公司總裁隋軍對(duì)此表示，“光子芯片不會(huì)像電子芯片那樣必須使用極紫外光刻機(jī)（EUV）等極高端的光刻機(jī)，使用我國(guó)已經(jīng)相對(duì)成熟的原材料和設(shè)備就能生產(chǎn)?！?/span>

曾獲數(shù)千萬融資，拓展光子芯片多領(lǐng)域開發(fā)

中科鑫通微電子技術(shù)（北京）有限公司主要從事光子芯片與系統(tǒng)的研發(fā)制造及應(yīng)用，是中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)和政府重大科技專項(xiàng)的承擔(dān)方，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于微波射頻系統(tǒng)、光通信、數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、生命科學(xué)以及量子信息等領(lǐng)域。

公司擁有全球領(lǐng)先的科研團(tuán)隊(duì)，近幾年在《自然》《科學(xué)》《物理學(xué)評(píng)論》等國(guó)際頂級(jí)期刊發(fā)表了一系列科研成果，

今年3月，中科鑫通微電子技術(shù)（北京）有限公司獲得中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)基金系數(shù)千萬首輪融資。融資資金將主要用于拓展光子芯片在醫(yī)療檢測(cè)、無人駕駛、人工智能、光通信等領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)。

此次融資的投資方中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)認(rèn)為，作為電子芯片的技術(shù)升級(jí)，光子芯片有望成為新一代信息領(lǐng)域的底層技術(shù)支撐，催生一大批新應(yīng)用、新產(chǎn)業(yè)，擁有巨大的市場(chǎng)前景，國(guó)家在“十三五”“十四五”期間針對(duì)光子芯片做了一系列戰(zhàn)略布局，這也是集團(tuán)對(duì)光子芯片領(lǐng)域給予重點(diǎn)關(guān)注的原因之一。

中科鑫通總裁隋軍則表示：“中科鑫通在光子芯片領(lǐng)域的新一代芯片化光源、集成光量子平臺(tái)、多材料集成工藝等方面取得了一系列國(guó)際領(lǐng)先的成果。未來的兩三年，中科鑫通將充分利用已有科研成果，在諸如新冠病毒快速檢測(cè)、激光雷達(dá)、量子計(jì)算機(jī)、大容量數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域提供切實(shí)可靠的國(guó)產(chǎn)核心芯片與方案支撐?！?/span>

國(guó)內(nèi)外研究差距小，光芯片將成中國(guó)發(fā)展新賽道

光芯片是全球半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要細(xì)分賽道，涵蓋工業(yè)用高功率激光芯片、通信用高速率激光芯片、手機(jī)人臉識(shí)別用VCSEL等成熟應(yīng)用，以及車用激光雷達(dá)和硅光芯片等。

不久前，上海印發(fā)《上海打造未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地發(fā)展壯大未來產(chǎn)業(yè)集群行動(dòng)方案》，提到上海市將圍繞量子計(jì)算、量子通信、量子測(cè)量，積極培育量子科技產(chǎn)業(yè)，其中涉及的技術(shù)及器件中，就包括硅光子、光通訊器件、光子芯片等。

相較于電子芯片，光子芯片具有高速并行、低功耗的優(yōu)勢(shì)，其計(jì)算速度及傳輸速率是電子芯片的一千倍，而功耗僅為電子芯片的九萬分之一，其對(duì)結(jié)構(gòu)的要求也較低，一般是百納米級(jí)，因此降低了對(duì)先進(jìn)工藝的依賴。

當(dāng)下，光芯片在消費(fèi)光子時(shí)代越來越有成為核心基礎(chǔ)的趨勢(shì)。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，到2025年全球光子芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)561億美元，華為、英特爾、思科、IBM等國(guó)際頂尖公司也因此紛紛布局光電芯片。

在目前全球市場(chǎng)中，高意集團(tuán)（II－VI）、Lumentum等占據(jù)領(lǐng)先地位，長(zhǎng)光華芯、源杰科技等本土企業(yè)已在高功率激光芯片、高速率激光芯片等領(lǐng)域取得進(jìn)展。光通信企業(yè)中，中際旭創(chuàng)已在部分光模塊產(chǎn)品和應(yīng)用領(lǐng)域采用了自研的硅光芯片；光迅科技25G VCSEL 芯片已基本可以自供；光庫科技開始推進(jìn)研發(fā)薄膜鈮酸鋰等下一代光子材料及光子集成芯片技術(shù)；仕佳光子和聯(lián)特科技則都已具備相關(guān)光芯片研發(fā)設(shè)計(jì)能力。

可見，未來的時(shí)代將是一個(gè)光子大規(guī)模替換電子的時(shí)代，光網(wǎng)絡(luò)傳輸有望成為人類信息文明最重要的基礎(chǔ)設(shè)施。而對(duì)于國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)來說，光芯片被認(rèn)為是中國(guó)與國(guó)外研究進(jìn)展差距最小的芯片技術(shù)，將帶來指數(shù)型增長(zhǎng)的高產(chǎn)業(yè)回報(bào)，是中國(guó)芯片發(fā)展必須力爭(zhēng)的新賽道。

來源：OFweek光通訊網(wǎng)發(fā)文

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