清洗設(shè)備是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),用于清洗原材料及每個步驟中半成品上可能存在的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響成品質(zhì)量和下游產(chǎn)品性能,在單晶硅片制造、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵制程及封裝工藝中均為必要環(huán)節(jié)。
常用清洗技術(shù)有濕法清洗和干法清洗兩大類,目前濕法清洗仍是工業(yè)中的主流,占清洗步驟的90%以上。濕法工藝是指采用腐蝕性和氧化性的化學(xué)溶劑進(jìn)行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解隨機(jī)缺陷,使硅片表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落,并利用超純水清洗硅片表面并進(jìn)行干燥,以獲得滿足潔凈度要求的硅片。而為了提高硅片清潔效果,可以采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段。濕法清洗包括純?nèi)芤航?、機(jī)械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉(zhuǎn)噴淋法等。相對而言,干法清洗是指不依賴化學(xué)試劑的清洗技術(shù),包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。
工藝技術(shù)和應(yīng)用條件上的區(qū)別使得目前市場上的清洗設(shè)備也有明顯的差異化,目前,市場上最主要的清洗設(shè)備有單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺和洗刷機(jī)三種。在21世紀(jì)至今的跨度上來看,單晶圓清洗設(shè)備、自動清洗臺、洗刷機(jī)是主要的清洗設(shè)備。
單晶圓清洗設(shè)備一般是指采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式,用化學(xué)噴霧對單晶圓進(jìn)行清洗的設(shè)備,相對自動清洗臺清洗效率較低,產(chǎn)能較低,但有著極高的制程環(huán)境控制能力與微粒去除能力。自動工作站,也稱槽式全自動清洗設(shè)備,是指在化學(xué)浴中同時清洗多個晶圓的設(shè)備優(yōu)點是清洗產(chǎn)能高,適合大批量生產(chǎn),但無法達(dá)到單晶圓清洗設(shè)備的清洗精度,很難滿足在目前頂尖技術(shù)下全流程中的參數(shù)要求。并且,由于同時清洗多個晶圓,自動清洗臺無法避免交叉污染的弊端。洗刷器也是采取旋轉(zhuǎn)噴淋的方式,但配合機(jī)械擦拭,有高壓和軟噴霧等多種可調(diào)節(jié)模式,用于適合以去離子水清洗的工藝中, 包括鋸晶圓、晶圓磨薄、晶圓拋光、研磨、CVD等環(huán)節(jié)中,尤其是在晶圓拋光后清洗中占有重要地位。
單晶圓清洗設(shè)備與自動清洗臺在應(yīng)用環(huán)節(jié)上沒有較大差異,兩者的主要區(qū)別在于清洗方式和精度上的要求,以45nm為關(guān)鍵分界點。簡單而言,自動清洗臺是多片同時清洗,的優(yōu)勢在于設(shè)備成熟、產(chǎn)能較高,而單晶圓清洗設(shè)備是逐片清洗,優(yōu)勢在于清洗精度高,背面、斜面及邊緣都能得到有效的清洗,同時避免了晶圓片之間的交叉污染。45nm之前,自動清洗臺即可以滿足清洗要求,在目前仍然有所應(yīng)用;而在45以下的工藝節(jié)點,則依賴于單晶圓清洗設(shè)備達(dá)到清洗精度要求。在未來工藝節(jié)點不斷減小的情況下,單晶圓清洗設(shè)備是目前可預(yù)測技術(shù)下清洗設(shè)備的主流。
工藝節(jié)點縮小擠壓良率,推動清洗設(shè)備需求提升。隨著工藝節(jié)點的不斷縮小,經(jīng)濟(jì)效益要求半導(dǎo)體公司在清潔工藝上不斷突破,提高對于清潔設(shè)備的參數(shù)要求。對于那些尋求先進(jìn)工藝節(jié)點芯片生產(chǎn)方案的制造商來說,有效的無損清潔將是一個重大挑戰(zhàn),尤其是10nm、7nm甚至更小的芯片。為了擴(kuò)展摩爾定律,芯片制造商必須能夠從不僅平坦的晶圓表面除去更小的隨機(jī)缺陷,而且還要能夠適應(yīng)更復(fù)雜、更精細(xì)的3D芯片架構(gòu),以免造成損害或材料損失,從而降低產(chǎn)量和利潤。
根據(jù)盛美半導(dǎo)體估計,就每月生產(chǎn)10萬片晶圓的20nm的DARM廠來說,產(chǎn)量下降1%將導(dǎo)致每年利潤減少30至50百萬美元,而邏輯芯片廠商的損失更高。此外,產(chǎn)量的降低還將增加廠商原本已經(jīng)十分高昂的資本支出。因而,工藝的優(yōu)化和控制是半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的重中之重,廠商對于半導(dǎo)體設(shè)備的要求也越來越高,清洗步驟尤其如此。在20nm及以上領(lǐng)域,清洗步驟數(shù)量超過所有工藝步驟數(shù)量的30%。而從16/14nm節(jié)點開始,由3D晶體管結(jié)構(gòu)、前后端更復(fù)雜的集成、EUV光刻等因素推動,工藝步驟的數(shù)量增加得非常明顯,對清洗工藝和步驟的要求也將明顯增加。
從全球市場銷售份額來看,單晶圓清洗設(shè)備在2008年之后超過自動清洗臺成為最主要的清洗設(shè)備,而這一年正是行業(yè)引入45nm節(jié)點的時間。根據(jù)ITRS,2007年至2008年是45nm工藝節(jié)點量產(chǎn)的開始。松下、英特爾、IBM、三星等紛紛于此時段開始量產(chǎn)45nm。2008年底,中芯國際獲得了IBM批量生產(chǎn)45納米工藝的授權(quán),成為中國首家向45nm邁進(jìn)的中國半導(dǎo)體公司。
并且,在2008年前后兩個階段中,市場份額最高的清潔設(shè)備走勢均與半導(dǎo)體設(shè)備銷售額走勢保持一致,體現(xiàn)出清洗設(shè)備需求的穩(wěn)定性;并且在單晶圓清洗設(shè)備主導(dǎo)市場后,其占總體銷售額的比例明顯提升,體現(xiàn)出單晶圓清洗設(shè)備和清洗工藝在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位提升。這一市場份額變遷是工藝節(jié)點不斷縮小的必然性結(jié)果。