【兆恒機(jī)械】刀具壽命輕松翻倍的加工策略.

加工路徑對(duì)刀具壽命影響巨大。編程時(shí)怎么走刀才能獲得最好的刀具壽命呢？今天介紹銑削的黃金法則：厚進(jìn)薄出。這是銑削第一法則。如圖，厚進(jìn)薄出指的是刀具切入工件的

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【兆恒機(jī)械】CNC加工銑削黃金法則：厚進(jìn)薄出.

隨著編程軟件的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，我們對(duì)走刀路徑的控制越來(lái)越弱，尤其是進(jìn)退刀，幾乎很難人為控制。遺憾的是很多軟件設(shè)計(jì)的走刀路徑非常不符合我們的黃金法則。比

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【兆恒機(jī)械】分享CNC數(shù)控編程加工流程經(jīng)驗(yàn)總結(jié).

一、 出圖紙1  需要看圖的人一目了然，知道尺寸大小，孔多大，螺絲多大，位置在哪里，如果數(shù)控不打點(diǎn)需要鉗工劃線打點(diǎn)加工，那么鉗工可以看圖紙就知道孔位在哪里。2  出

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【兆恒機(jī)械】工廠老板為什么不要國(guó)產(chǎn)設(shè)備，沒(méi)有核心技術(shù)，靠組裝無(wú)法成就未來(lái).

稍微正規(guī)一點(diǎn)的工廠，里面大多都是國(guó)外設(shè)備，工廠老板為什么不選擇國(guó)產(chǎn)設(shè)備？我想應(yīng)該是因?yàn)閲?guó)產(chǎn)設(shè)備價(jià)高質(zhì)次，售后無(wú)保障，總體而言，性價(jià)比遠(yuǎn)不如國(guó)外設(shè)備。在工業(yè)裝

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【兆恒機(jī)械】無(wú)菌醫(yī)療器械凈化生產(chǎn)車(chē)間設(shè)計(jì)布局要點(diǎn).

醫(yī)療器械GMP潔凈車(chē)間按照YY 0033-2000《無(wú)菌醫(yī)療器具生產(chǎn)管理規(guī)范》附錄B中無(wú)菌醫(yī)療器械器具生產(chǎn)環(huán)境潔凈度級(jí)別設(shè)置指南來(lái)設(shè)置潔凈度的級(jí)別。潔凈廠房布局需以生

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影響設(shè)備安裝精度因素.

影響設(shè)備安裝精度的因素有：設(shè)備基礎(chǔ)、墊鐵埋設(shè)、設(shè)備灌漿、地腳螺栓、設(shè)備制造、測(cè)量誤差、環(huán)境因素等。(一)設(shè)備基礎(chǔ)設(shè)備基礎(chǔ)對(duì)安裝精度的影響主要是強(qiáng)度、沉降和

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【兆恒機(jī)械】氮化硅陶瓷焊片在研磨機(jī)械設(shè)備的應(yīng)用.

氮化硅陶瓷屬于一種難加工的材料氮化硅硬度高、化學(xué)穩(wěn)定性高，是很好的高溫陶瓷材料，則氮化硅為原子晶體。結(jié)構(gòu)陶瓷材料尤其是碳化硅和氮化硅與熔融金屬的潤(rùn)濕性較

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【兆恒機(jī)械】半導(dǎo)體封裝.

半導(dǎo)體封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。01引線框架簡(jiǎn)介（作用，構(gòu)成，材料選擇，及工藝概述）引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料

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半導(dǎo)體廠商如何做芯片的出廠測(cè)試？.

芯片測(cè)試的目的是快速了解它的體質(zhì).大公司的每日流水的芯片就有幾萬(wàn)片, 測(cè)試的壓力是非常大. 當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來(lái)后, 就會(huì)進(jìn)入Wafer Test的階段. 這個(gè)階段的測(cè)

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【兆恒機(jī)械】半導(dǎo)體測(cè)試的三大核心設(shè)備：測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái).

半導(dǎo)體制造是人類迄今為止掌握的工業(yè)技術(shù)難度最高的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，是先進(jìn)制造領(lǐng)域皇冠上的一顆鉆石。隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷發(fā)展，芯片線寬尺寸不斷減小，制造工序逐漸復(fù)雜。

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